AI下沉至中端產(chǎn)品成趨勢(shì):華為或?qū)l(fā)布麒麟670芯片

2020-06-19 23:01:57 sunmedia 2149


? ?C114訊 3月8日評(píng)論(李明)人工智能AI已經(jīng)成為手機(jī)行業(yè)的一大發(fā)展趨勢(shì),尤其是在全球智能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩的大環(huán)境下,AI將成為手機(jī)廠商布局未來(lái)和取得差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要取勝之匙。

????過(guò)去一年,一些勇于嘗鮮的手機(jī)廠商已經(jīng)開(kāi)始在高端旗艦產(chǎn)品中引入具備AI功能的高端芯片,并且取得了不錯(cuò)的反響;在嘗到甜頭之后,廠商們對(duì)于AI的熱衷已經(jīng)不止局限于高端市場(chǎng)。

????麒麟670呼之欲出

????繼去年9月發(fā)布華為首個(gè)人工智能手機(jī)芯片麒麟970之后,近日有消息稱(chēng),華為正計(jì)劃將AI技術(shù)下沉至中端產(chǎn)品線(xiàn),集成AI功能的麒麟670芯片即將發(fā)布。

????據(jù)爆料稱(chēng),麒麟670芯片將采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝,A72雙核和A53四核;GPU方面為Mali G72;此次麒麟670采用的兩個(gè)A72大核很有可能改為華為自研的“MOSCOW”核心,該核心由A72核心改造而成,性能更突出。

????除了性能表現(xiàn)更為搶眼之外,麒麟670也將成為華為首款支持AI的中端芯片。而所謂AI架構(gòu),就是引入NPU(Neural Network Processing Unit)專(zhuān)用硬件處理單元,專(zhuān)職專(zhuān)能地進(jìn)行人工智能相關(guān)場(chǎng)景的運(yùn)算,如圖像識(shí)別、語(yǔ)音聯(lián)動(dòng)、用戶(hù)行為學(xué)習(xí)等等。

????雖然上述消息尚未得到華為官方公布,但在華為的手機(jī)產(chǎn)品矩陣中,nova系列、榮耀的部分機(jī)型是麒麟6系列芯片的出貨主力。因此如果最終傳聞屬實(shí),集成AI功能的麒麟670芯片的發(fā)布和搭載,也將意味著華為正式將AI技術(shù)下沉到中端產(chǎn)品。

????芯片巨頭決戰(zhàn)人工智能

????無(wú)獨(dú)有偶,在前不久C114記者參加西班牙巴塞羅那舉行的“2018世界移動(dòng)大會(huì)(MWC 2018)”上發(fā)現(xiàn),聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片、高通推出的驍龍700系列芯片都搭載了AI架構(gòu),上述兩款芯片就是針對(duì)中端智能手機(jī)市場(chǎng)而來(lái)的。

????作為聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I處理器,Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機(jī),NeuroPilot的異構(gòu)運(yùn)算架構(gòu)可無(wú)縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作,讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無(wú)礙,并最大化手機(jī)運(yùn)作性能與功耗表現(xiàn);其多核APU可實(shí)現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。有消息稱(chēng),Helio P60芯片已經(jīng)獲得OPPO、vivo兩家廠商搭載將在2018年新機(jī)中應(yīng)用。

????高通推出的驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine,與驍龍660移動(dòng)平臺(tái)對(duì)比,在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來(lái)兩倍的提升;通過(guò)異構(gòu)計(jì)算,驍龍700系列的全新架構(gòu)Hexan向量處理器、Adreno視覺(jué)處理子系統(tǒng)和Kryo CPU協(xié)同工作,從而實(shí)現(xiàn)輕松捕捉和分享視頻、學(xué)習(xí)聲音和語(yǔ)音。預(yù)計(jì)首批驍龍700系列芯片將于2018年上半年向客戶(hù)商用出樣,預(yù)計(jì)2018年下半年即會(huì)有搭載驍龍700系列的機(jī)型發(fā)布。

????無(wú)論是全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的絕對(duì)霸主高通推出的驍龍700系列,還是在中低端市場(chǎng)具備優(yōu)勢(shì)的聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60,亦或是擁有自研芯片優(yōu)勢(shì)的華為即將發(fā)布的麒麟670,都意味著AI技術(shù)下沉至中端產(chǎn)品線(xiàn)將成為2018年的大勢(shì)所趨。

????AI普及只是時(shí)間問(wèn)題

????遙想當(dāng)年,指紋識(shí)別功能也是從高端旗艦機(jī)逐漸向中端產(chǎn)品、千元機(jī)甚至百元機(jī)下沉一樣,隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇以及技術(shù)的不斷成熟和普及,AI也不會(huì)只是高端機(jī)的專(zhuān)屬。

????市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,2017年全年,全年智能手機(jī)市場(chǎng)總出貨量為14.724億臺(tái),同比下降0.1%。這也意味著,全球智能手機(jī)市場(chǎng)增速繼續(xù)放緩,進(jìn)入存量市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng),而以AI等為代表的技術(shù)創(chuàng)新和用戶(hù)體驗(yàn)提升將成為激發(fā)用戶(hù)換機(jī)欲望的關(guān)鍵。

????人工智能AI將使移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入智慧互聯(lián)時(shí)代,用戶(hù)不僅僅希望未來(lái)的手機(jī)能聽(tīng)懂、看懂,甚至希望它能夠以人類(lèi)的思考方式來(lái)理解人類(lèi)訴求,讓用戶(hù)獲得自主而恰當(dāng)?shù)男畔⒑头?wù),這對(duì)手機(jī)芯片提出了超高要求。

????而隨著中端芯片開(kāi)始搭載AI架構(gòu)成為潮流,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步升級(jí),也將刺激廠商在人工智能時(shí)代為用戶(hù)帶來(lái)更多前所未有的創(chuàng)新服務(wù)。

????此次C114中國(guó)通信網(wǎng)(https://www.c114.com.cn/)記者團(tuán)隊(duì)全程報(bào)道了2018世界移動(dòng)大會(huì)(MWC 2018),精彩內(nèi)容不容錯(cuò)過(guò)。?


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